廈門網訊（廈門日報記者 佘崢 通訊員 唐紅波）近日，廈門通耐鎢鋼有限公司與廈門理工學院簽訂成立“下世代半導體產業技術研究院”合作協議，雙方將致力于半導體器件和下世代（新一代）半導體外延設備技術的發展和應用。

　　校方介紹說，此次校企合作依托廈門理工學院光電與通信學院，項目總投入2000多萬元。這也是今年廈門理工學院科技成果轉移轉化的“開門紅”。

　　目前被廣泛關注的第三代半導體材料碳化硅（SiC），具有高擊穿電壓、高電子遷移率、高熱導率等特性，由它制造的SiC半導體器件在智能電網、電動汽車、軌道交通、新能源并網、開關電源、工業電機和白色家電等領域展現出了良好的發展前景和巨大的市場潛力。

　　校企雙方表示，新成立的下世代半導體產業技術研究院，將利用雙方在第三代與第四代半導體薄膜技術領域的研發和資源優勢，開展科研，教學和外延設備制造技術研發等全方位的合作。

　　據介紹，廈門理工學院光電與通信學院在半導體薄膜工藝技術與設備研究收獲頗豐，成果有效對接集成電路、第三代半導體、太陽能電池等廈門現代產業體系，部分研究成果已具備轉化條件。

　　廈門通耐鎢鋼有限公司成立于2011年5月，是一家以硬質合金、材料封裝設備為主，集研發、生產、銷售為一體的集團化公司。